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跟随摩尔定律发展脉络，异质整合助力IC封测发展
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Arm证实“断供”说法不实 与华为合作意愿更坚定
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阿里平头哥又发布一款芯片，含光800问世
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544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂
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台积电先进制程持续不断 韩媒担忧三星
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格芯新推出12LP+制程，预计2021年正式量产
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高通5G射频元件订单 稳懋独吃
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一边出售美新半导体、一边参与设立30亿元基金 这家LED芯片企业意欲如何？
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苹果降价与非苹新品齐发，预估2020年全球智能手表出货量将达8千万支
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宏旺半导体ICMAX受邀参加中国东盟峰会
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Arm：不会对华为断供，后续架构可以向中国客户授权
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高通CEO:已向华为重启供货 尽可能提供最好的支持
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总投资10亿元的半导体封测项目签约四川自贡
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总投资达25亿元的广东芯聚能半导体项目奠基
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vivo胡柏山：暂无计划自研芯片 但会加强与芯片厂商合作定制
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