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电子信息产业谱写华章
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台积电以EUV推7纳米强效版，客户产品大量进入市场
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ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%
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群联威刚看好NAND后市 估维持正向到年底
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三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器
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美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品，基于RG架构
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家电企业“造芯”队伍再添一员 ，格兰仕推出RISC-V芯片
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韦尔股份向豪威半导体增资3亿，用于晶圆封测等领域
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格芯计划 2022 年上市，但过程仍充满不确定因素
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BIWIN佰维：无惧极端环境，为数据采集系统提供稳定的存储写入
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郭明錤：苹果2年内推 Mini LED 中尺寸产品，台系供应链将受惠
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创意大单到手 明年营收大成长
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