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东芝推出基于64层3D BiCS的XG5-P NVMe SSD
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东芝西部数据官司仲裁案 明年3月将有初步判决
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三星董事长李健熙涉嫌转移42亿美元资金 韩国将调查
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今年半导体销售有望飙新高 增幅7年来最大
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东芝推出采用64层3D BICS的UFS2.1产品
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传三星考虑在华城厂打造10nm级DRAM产线 2019年初投产
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Marvell 2018财年Q3财报：存储业务占总营收的51%
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三星第二代10nm FinFET工艺进入量产
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南亚科20nm发威 Q4获利大跃进
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中芯国际许天燊：手机对半导体的质量要求越来越高
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大摩看衰半导体行业 西数等多只芯片股下跌
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联电间接增资6亿美元用于联芯厦门12吋厂二期建设
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紫光国芯:DRAM未来会考虑与长江存储合作
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存储器供货短缺，一路延续到2018年
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