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中国半导体解围“无芯”之困：需资金支持和人才培养
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三星去年研发投入143亿美元 全球排名第4
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建兴发布企业级EPX M.2 SSD：东芝64层TLC NAND
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贝恩资本参与协调 东芝与西部数据即将达成和解
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台积电续攻先进制程，南京厂提前明年5月出货
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安徽首个12英寸晶圆厂实现量产
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紫光105亿美元项目建设在即，巨头云集南京芯片之都崛起
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SK海力士人事调动中升职人员较2016年增加一倍
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建兴发布MU-X PCIe SSD：东芝3D TLC NAND
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赵伟国:规划10年投资1000亿美元，将成立中国集成电路股份公司
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三星第四季运营利润有望创历史新高达149亿美元
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紫光集团旗下投资机构增持戴乐格半导体股份
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