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日韩贸易争端背后：谁是半导体的幕后玩家
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李克强考察西安三星 二期项目预计总投资150亿美元
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14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构
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5G用户预约开局喜人，明年手机销售量或将反弹
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Q3业绩预告集中出炉 半导体企业表现如何？
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长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成
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未达成一致 日韩就半导体出口管制问题将再次磋商
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外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能
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宏旺半导体ICMAX积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程
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芯片研发成本上升30%～50%，异构集成渐成新潮流
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欲突破冯诺依曼“内存墙”难题 之江实验室启动新型架构芯片项目
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成都集成电路产业规模排名全国第五 高新区规划2022年目标
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