1. 芯片人才缺口将超30万，佰维BIWIN助力西安电子科技大学产教融合，实现校企共

    存储器2020-01-07

  2. 航锦科技子公司长沙韶光半导体入股武汉导航院发力军民两用芯片

    IC设计 芯片2020-01-07

  3. 年产晶圆48万片 总投资30亿元浙江芯展半导体项目落户浙江平湖

    封装测试 晶圆 半导体项目2020-01-07

  4. 单个项目资助金额最高可达2000万元！厦门出台《通知》 健全集成电路产业政策

    IC设计 集成电路 集成电路产业2020-01-07

  5. 国际电子消费产品展｜与佰维BIWIN共话“全存储，芯世界”

    存储器2020-01-07

  6. 2020年，AI芯片将逐渐进入洗牌期，机遇与挑战并存

    IC设计2020-01-07

  7. 2019年第三季度全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉

    IC设计2019-12-04

  8. 上海新阳：未来5-10年集中资源专注高端半导体光刻胶和光刻胶配套材料研发

    半导体材料 光刻胶2019-12-04

  9. 看好5G快速发展，高通中国董事长孟樸称2020年或没有只支持4G的旗舰手机

    通信技术2019-12-04

  10. 台积电下一代5纳米5纳米制程芯片逻辑密度能再提高1.8倍或降低功耗30%

    封装测试2019-12-04

  11. 厦门进入国家集成电路产业战略布局第一梯队，集成电路设计列入十大未来产业

    IC设计 集成电路 集成电路产业2019-12-04

  12. 魏少军：目前的AI芯片并不是真正的AI，要从架构上突破

    IC设计2019-12-04

  13. 联电获得三星LSI大单，工艺路线差异化转型持续取得进展

    封装测试2019-12-04

  14. 众厂商纷纷发力，闪存工艺之争再升级 128层3D NAND明年渐成主流

    存储器 3D NAND2019-12-04

  15. DRAMeXchange刘家豪：IT基础架构转型现商机 服务器内存市场崛起？

    存储器 服务器2019-12-03