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2017年NAND存储密度1620亿GB当量,2018年增30%
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晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
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三星电子西安NAND产能扩建项目月底动工 投资70亿美元
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募资40.5亿元,大基金将成为长电科技第一大股东
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群联多款SSD控制芯片支持英特尔Thunderbolt 3
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武汉国家存储器基地3D NAND量产日期指日可待
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中荷双方签署"半导体"协议
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华虹无锡12寸晶圆厂签订34.72亿工程总承包合同
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金士顿发布Canvas三系列SD/microSD存储卡新品
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韩国证交所要求三星电子股票在分拆前停牌三日
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2018年存储技术发展新趋势 依然闪亮的对象存储
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