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三星在SFF论坛上公布未来四代芯片工艺演进路线图
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国科微拟出资2至5亿元收购华电通讯
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三星EUV技术蓄势待发,7nm下半年投产
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美光科技有限公司推出的业界首款基于革命性四层单元NAND 技术的固态硬盘现已
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万物互联时代存储器需求畅旺,供货商首先须突破成本与技术关卡
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2018年Q1印度消费性存储器市场季增14%
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上海博通集成IPO:研发费用逐年走高 实控人为美国籍
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康佳宣布进军半导体领域,5-10年做到国内前十
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郭台铭:富士康已建立半导体部门 肯定自主制造芯片
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传东芝将在7月份开始新建Fab 7工厂,2019年投产
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