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泽塔云查乾：多维度能力是最大竞争优势
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中国四大品牌表现突出，带动第一季智能手机生产总量同比增长5.3%
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Win10更新：英特尔/东芝SSD未彻底修复
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台电锋芒系列SSD发布：采用64层3D NAND
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长江存储变电站（一期）正式投运
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总投资83亿元，集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州
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东芝TMC或于明日完成交易，传SK海力士已支付收购款
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英特尔推出Optane DC Persistent Memory
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威刚陈立白：苹果可提前拉货DRAM未来2年乐观
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点序：SATA SSD控制芯片之后，PCIe SSD将在Q4面世
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SSD价跌带动需求，今年SSD搭载率与PCIe SSD渗透率挑战50%大关
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胡正明：芯片能耗有1000倍的降低空间，将是主要研究方向
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无锡集成电路设计产业园揭牌：与全志、韦尔等13家企业集中签约
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无锡发力集成电路设计业 带动集成电路产业整体冲千亿
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