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三星欲回苹果处理器代工行列，投入晶圆级封装研发
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三星折叠手机出包，零组件业者认为 2020 年较有望小量产
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苹果成AWS第一大客户，每月支出超过 3000 万美元
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格芯出售纽约州12英寸晶圆厂！安森美4.3亿美元接手
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中国联通携手高通和中国厂商共同开启中国5G部署
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美日丰创光罩项目开业 厦门集成电路产业链再添重要一环
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产业失衡止血、容量提升，群联营运有撑
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中阶5G手机即将现身 高通骁龙735处理器曝光
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TFT FoD 屏幕下指纹辨识技术正在成形
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格芯再出售资产，4.3 亿美元售纽约州 12 寸厂予安森美
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日经：苹果若推 5G 手机，5G 网络或加速成形
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