日媒：台积电独吞苹果A12芯片订单

台积电与三星在晶圆代工市场近身肉搏，双方为了争取苹果下一世代A12处理器订单动作不断，先前即传出三星前执行长权五铉亲赴苹果总部洽谈，成功抢回部分订单。根据日媒最新报导，台积电最终仍独吞A12芯片肥单，但三星积极推动7nm、5nm先进制程，目标是在2019年抢回苹果订单。

2015年开卖的iPhone 6s系列内建的A9处理器订单由台积电、三星分食，后来发生芯片门事件后，2016年iPhone 7系列的A10 Fusion处理器、新型iPad Pro的A10X处理器，以及2017年iPhone 8系列、iPhone X的A11 Bionic处理器，均由台积电独家代工生产，让三星更加积极发展先进制程，以利后续抢单。

据了解，三星7nm制程先行导入极紫外光(EUV)微影技术，在设备调教及制程研发上需花较多时间，反而由推出非EUV制程的台积电超车，因此除了华为旗下海思的手机芯片、辉达新一代GPU芯片、赛灵思的可程序逻辑闸阵列(FPGA)芯片外，日前也传出台积电抢回高通明年的调制解调器及骁龙855手机芯片订单。

虽然先前韩媒报导三星成功分食苹果A12处理器订单，但根据《日本经济新闻》最新消息，苹果下一世代手机芯片最终仍由台积电独自吃下。不过，三星仍积极推动先进制程技术以扳回劣势，在2018年领先导入EUV量产7nm产品后，2019年将进一步推进至5nm、2020年至4nm，目标是2019年夺回苹果订单。