传三星明年强攻系统单芯片与晶圆代工

传三星新任设备解决方案部门总裁金奇南（Kim Ki-nam）已选定系统单芯片与晶圆代工作为发展主轴。

三星每年举行两次全球战略会议，下半年这场预定在本周二召开，主要目的是制订明年策略与目标，金奇南身为掌舵者，对政策大方向有主导权。

非存储器与晶圆代工过去是三星较弱的一环，但根据产业消息，金奇南这次开会将裁示对上述两项业务作强化，具体作法包含从内增加投资，并同时增加与外部专家与硅智财(IP)公司的专案合作。

开发具备人工智能与物联网演算能力的系统单芯片（System-on-chip），且符合三星行动产品与其它智慧家电需求，将被列为最重要任务。在此同时，三星也对晶圆代工成为新成长引擎寄予厚望，并图谋取代台积电成为晶圆代工龙头。