总投资30亿元 这家公司又一半导体高端设备研发项目落子无锡

短短一年时间内，大连连城数控机器股份有限公司连续三次将重大优质项目落子江苏无锡。2018年12月5日，拉拉普拉斯半导体高端装备制造项目落户锡山区锡北镇，项目总投资10亿元；2019年9月28日，上海釜川高端装备（半导体、光伏）研发制造项目落户锡山区东港镇，总投资10.6亿元。

而近日，总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端设备研发制造项目正式签约落户锡山。未来，该半导体高端装备研发制造基地年产能2000台。

资料显示，大连连城数控在无锡锡山投资建设研发中心和华东生产基地。项目总投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站。

据无锡发布报道，未来，艾华科技新一代纳米薄膜生长装备项目、连城数控与澳大利亚院士甄崇礼博士团队合作的威凯特微波破碎设备项目也将同步落地于本项目；在条件成熟时，连城数控还将和中科院合作建立超导体大尺寸拉晶装置中试基地。项目未来三年累计可完成销售超50亿元，税收5亿元以上；完全建成达产后，预计平均年销售35亿元，税收3.8亿元以上。

资料显示，大连连城数控机器股份有限公司是一家致力于光伏和半导体行业多线切割设备和单晶炉的技术研发、生产及制造的高新技术企业。在美国、北京、上海、深圳等地设有子公司其生产的各类高端装备打破了进口设备总体垄断的局面。

据无锡市市委书记李小敏介绍，近年来，无锡坚定实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，现代产业体系建设成效凸显，其中集成电路产业保持了良好发展势头，产值已突破千亿、位居全国第二，形成了设计和晶圆制造在市区、封装测试在江阴、硅片材料在宜兴的产业发展格局，但设备制造这一环节还有待补强。

近年来，锡北不断深化对全市集成电路产业发展规划以及半导体装备产业项目招商的分析研究，进一步聚焦半导体装备产业链的上下游，针对装备、制造、零部件、材料、成套设备等细分领域开展延伸招商，成功招引了深圳拉普拉斯半导体高端装备制造项目、吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目，此次签约的连城凯克斯项目质量和产出效益双高，为锡北高端装备制造业、半导体产业的发展增添了新动力。