金邦携手联泰扩大存储业务布局 将于MTS2020首次亮相
2019-11-15 13:50 来源:半导体世界
金邦科技(GeIL)近日宣布将参加MTS 2020,并在峰会上展示其最新产品。
金邦科技是专业的内存模块制造商之一,经营业务涵盖内存模块、电竞游戏周边装置、芯片组件测试及服务产品等。
除了专注自身业务成长之外,近日,金邦科技还与联泰集团合作组建深圳联泰金邦集成电路产业发展集团公司。
据悉,两家集团将在2020年致力于推动存储测试与封装技术发展,并设立两个厂房;第一期将共同投入2.5亿元,进一步拓展中国手机、平板、电脑、服务器等行业需求。
金邦科技认为,这次合作将实现从封装、测试到生产全过程绿色智能自动化,为企业产品全面走向智能制造化打下坚实的基础。同时,金邦科技亦期待能为我国存储半导体行业的发展贡献绵薄之力,以驱动新一波的成长。
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