受惠于智能机进入传统旺季，群联eMMC出货亦持续攀升

群联公布第3季财报，单季合并营收为111.74亿元(新台币，下同)，较去年同期下滑9.43％，惟群联今年度以追求获利成长为目标，展开策略性接单奏效，单季获利不减反增，单季税前净利18.47亿元，年成长率19.62％，单季税后净利16.00亿元，较去年同期成长7.89％，改写单季历史新高。

累计前3季合并营收达312.22亿元，较去年同期下滑4.50％，合并营业净利为53.75亿元，较去年同期成长50.78％，合并税前净利为53.58亿元，较去年同期成长41.79％，本期净利达44.72亿元，较去年同期成长34.50％，本期综合利益总额为45.50亿元，较去年同期成长35.10％，每股税后盈余为22.69元。

群联第3季获利表现优于营收，并改写单季历史新高，主要受惠于多项主流产品出货持续攀升并于今年第3季改写新高，包括有SSD系列产品(控制芯片与成品)出货量创新高单季达650万组，带动今年度总出货量挑战2,400万组，年成长率达26％。受惠于智能型手机进入传统旺季，eMMC控制芯片出货量亦持续攀升，单季出货也创下单季新高纪录，达8,350万颗。

进入第4季，受惠产品组合优化效益显见，10月份SSD成品出货量突破百万组，较第3季平均单月出货量成长。在eMMC控制芯片方面，虽进入传统淡季，但群联领先同业推出次世代的UFS主控芯片PS8313，并通过高通(Qualcomm)及海思(HiSilicon)等智能型手机芯片平台测试，将挹注新的动能。