联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市

联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权，为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科采用硅认证（Silicon-Proven）的7纳米FinFET制程技术，使资料中心能够快速有效地处理大量特定类型的资料，更加提升超高性能运算的速度。

联发科表示，公司拥有全球业界最广泛的SerDes产品组合，这次推出最新一代SerDes高速传输的112G知识产权服务，让企业级网络与超大规模数据中心能有效地布建下一代连接应用，以满足其特定需求，更进一步扩展联发科在定制化芯片ASIC方案的竞争力并巩固在SerDes产品领域的领先地位。

联发科进一步指出，新推出的112G远程SerDes是基于高性能讯号处理（DSP）的解决方案，具有PAM4和NRZ信令，适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片可用于短、中、长距离的应用(VSR、MR和LR)，并针对每个应用场景进行功率优化。由于采用最新的7纳米制程技术，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的竞争力。

此外，112G远程SerDes支援多种IEEE标准的速度，包括1/10/25/50/100G和FC16/FC32/FC64。联发科最新的ASIC方案提供了强大的诊断与测试功能，包括不干扰主资料路径的内置资料监控器，以及对内建自我测试（built-in self-test,BIST）和电子回路的支援。

而面对ASIC市场需求正高速成长，联发科指出，将会持续投资，致力于为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加，联发科积极布局，为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的定制化芯片，为整个通信及消费业者提供发展动力。

目前，联发科开始为10G、28G、56G和112G等ASIC设计提供业界最完整的SerDes产品组合。其ASIC服务和IP产品组合覆盖了广泛应用，包括企业和超大规模资料中心、超高性能网络交换机、路由器或运算应用、5G基站基础架构、人工智能(AI)、深度学习(DL)应用，以及要求在长距离互连中具备极高频宽的新型运算应用。

而联发科的ASIC服务可为客户在多种领域拓展商机。从有线与无线通讯、超高性能运算，到以电池供电的物联网、本地连接、个人多媒体，以及先进感测器和射频等。联发科为ASIC客户提供全面的专业技术服务，包括系统及平台设计、系统单芯片（SoC）设计、系统整合、芯片实体布局、生产支援和产品导入等。目前首个采用联发科112G远程SerDes IP的合作伙伴产品已经在开发中，预计将于2020年下半年上市。