芯恩（青岛）集成电路研发生产一期项目厂房顺利封顶

近日，芯恩（青岛）集成电路研发生产一期项目厂房封顶完成浇筑。目前项目正在实施内部装修及动力设备安装工作，计划11月工艺设备搬入，12月实现8英寸产品投产。

据了解，芯恩（青岛）集成电路项目是国内首个共享共有式集成电路制造（CIDM）项目，由宁波芯恩投与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、澳柯玛在2018年合作投资设立，总投资约218亿元。

该项目一期总投资81亿人民币，新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40～28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180～14nm光掩膜版生产线一条，约50家的芯片设计合作伙伴加盟CIDM合作圈。

项目一期达产后，将形成年产相当于8英寸36万片产能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片产品，以及相当于12英寸6-12万片产能的MCU、模数数模转换器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片产品，来满足市场上整机厂及ODM厂商的需求，同时光掩膜版达产1.2万片的生产能力除了满足自身需求之外，还可为广大海内外用户提供光掩膜版的生产服务需求。

随着市场拓展的深入, CIDM加盟企业设计的产品不断完善，以及合作系统整机用户对芯片产品需求的驱动， 第二期的产能拓展计划总产能可达到相当于每月8英寸8-9万片, 12英寸4-5万片，掩模板4.5千片产能为市场提供高品质的芯片，实现芯片国产化，打造有中国特色的IDM。

芯恩（青岛）项目主厂房的顺利封顶，意味着该项目的建设将进入一个新的阶段，洁净室、纯废水、气体、化学品等特殊和一般机电系统将逐步进入及全面开展