5G加速关键元件升级 台厂封装测试搭顺风车

5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G应用封装测试的顺风车。

5G应用潮流可望带动手机和基地台关键元件需求。若从智能手机来看，5G手机系统结构升级，包括基带芯片升级、射频前端元件量增扩充、天线设计改变材料升级等。

若从5G频段来看，可分为sub-6GHz以及毫米波（mmWave）两种，前者主要应用国家包括中国和欧洲等，后者以美国为主。

从封装规范来看，业界人士指出，sub-6GHz以离散型的射频前端元件和天线为主，毫米波以整合射频前端元件和天线在待测物件为主。

台湾地区厂商积极布局5G应用封装测试。例如日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装技术，去年10月在高雄成立的天线实验室，今年持续运作，预估支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装（AiP）产品，规划2020年量产。

从制程和客户来看，日月光在整合天线封装产品，大部分采用基板封装制程，供应美系无线通讯芯片大厂，另外扇出型封装制程，供应美系和中国大陆芯片厂商。

去年10月日月光针对5G世代毫米波高频天线、射频元件封测特性，打造整体量测环境（Chamber），用在量测5G毫米波天线的精准度。

中华精测也跨入5G高频段毫米波半导体测试，可同时提供5G低频段sub-6GHz及高频段毫米波的半导体测试介面，切入应用处理器（AP）、功率放大器（PA）、模组、射频（RF）等芯片测试，提供探针卡产品为主。

从客户端来看，法人表示，精测已切入台系手机芯片大厂5G产品，也与其他地区芯片大厂合作5G芯片测试，精测也打进中国大陆手机芯片5G测试，目前中国大陆客户占精测5G业绩比重超过5成。

晶圆测试厂京元电也深耕5G测试领域，法人指出中国大陆厂商布局5G应用，基地台和手机芯片测试量持续增加，预估今年京元电在5G基地台芯片测试业绩占整体业绩比重可到15%，其中大约1成来自中国大陆芯片大厂射频元件测试。

IC载板厂景硕布局5G天线封装载板，本土法人指出，已经开始导入中国大陆手机大厂设计。

此外，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY也打进5G功率放大器（PA）和毫米波天线等系统级封装供应链。利机转投资日商利腾国际科技，与日本Enplas集团扩展中国大陆测试设备及零组件市场，利机看好高端IC测试Socket需求量持续成长。