长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成
2019-10-14 13:43 来源：全球半导体观察
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。
2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解，该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。
其中首期将建设厂房21.7万平方米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。
据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示，长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。该项目已经入选2019年江苏省重大项目名单。
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