先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段

近日，AMD宣布面向服务器市场的第二代霄龙处理器将正式进入中国市场。

近年来AMD重获市场认可，凭借颇具性能优势的ZEN架构以及台积电在晶圆制造上的支持，在个人电脑 CPU领域市场份额不断扩大，现在又推动ZEN2+7nm的热潮向服务器领域扩展，其与英特尔之间的竞争也逐步进入白热化阶段，对全球处理器的格局造成影响。

ZEN2+7nm，AMD确立高性能计算发展路线

今年是AMD成立50周年。这家成立于1969年的微处理器公司在其50年的发展历程中并不缺乏高光时刻。1985年，因英特尔中止技术授权合作，AMD开始自行研发x86架构的微处理器，并于1989年成为推出兼容Intel 386的AM386 CPU。

2000年后，AMD推出的Athlon、Opteron系列处理器在技术指标方面赶超英特尔，市场份额迅速成长。2006年AMD以54亿美元收购ATI具备了GPU技术，成为唯一同时拥有CPU和独立GPU两大核心芯片设计制造能力的公司。

但是，这些努力并不能使AMD摆脱“千年老二”的尴尬地位。数据显示，2018年AMD营收64.8亿美元，在全球无晶圆设计(Fabless)公司中排名第6。而英特尔2018年营收达到708亿美元。

不过，ZEN处理器架构的成功开发，以及与台积电的合作，正使AMD焕发出第二春，取得了再次与英特尔一较高下的机会。2016年，AMD发布ZEN架构，并于2017年发布RX Vega系列显卡，一改AMD只生产中端和低端芯片的固有印象，在高端产品线上连续发布新品，性能直追英特尔高端产品线。

此次，AMD宣布将重点放在了ZEN2架构与全球首款7nm通用处理器之上。AMD全球副总裁及首席销售官Darren Grasby表示，公司会在发展过程中适时根据环境进行策略调整，但长期定位于全球高性能计算市场这一基本战略，重点市场包括数据中心、个人电脑、游戏等。面向高性能计算，争夺高端市场，逐渐成为AMD发展的主要策略。

正是基于这样的策略，AMD营业收入近三年逐年大幅提升，2018年公司主营业务收入64.75亿美元，净利润3.37亿美元，为近7年以来首次扭亏为盈。营收增长主要受益于2018年第二代Ryzen系列新品以及EPYC服务器CPU获得市场认可，市场占有率持续提升。

力推二代霄龙，服务器成下一阶段重点

在PC市场取得进展后，服务器市场显然是AMD下阶段发展的重点。个人电脑CPU业务是AMD自创立以来的业务主线。近两年AMD业绩增速强劲主要归功于锐龙系列产品ASP提升且市场销售表现良好。财报显示，2017年AMD个人电脑CPU业务收入为15.05亿美元，同比增长24.61%，2018年业务收入约23.61亿美元，同比增长62.07%。

然而，相比PC业务，服务器CPU显然是更加诱人的蓝海。2006年巅峰时期，AMD在服务器CPU市场占有率曾经一度达到24.2%。但是随着英特尔推出采用酷睿架构具有极高能效比的至强处理器，加上AMD的公司策略出现失误，AMD在服务器端的市占率一路下滑。

当AMD在2017年重新推出获得市场认可的霄龙系列服务器CPU之时，几乎可以说是从“零”起步。2017年AMD推出ZEN架构的霄龙服务器处理器，性能极力缩小与英特尔差距，服务器端市占率由2016年底0.3%回升至2018年底3.2%。

AMD全球副总裁 Scott Aylor表示，AMD自从2015年重返数据中心业务以来，通过制定清晰的技术路线图，以及强大的执行力不断推动产品迭代和向前演进，同时逐步建立生态系统，收获更多的客户。

今年8月，AMD发布采用ZEN2架构的第二代EPYC霄龙CPU，再次获得市场认可。有分析机构预计AMD有望大幅抢夺服务器端市场，2019年底市占率有望达到5%左右，2020年底市占率将达到7%以上。

产品对标，竞争趋于白热化

作为x86架构的两大玩家Intel与AMD间的竞争一直是人们关注的焦点。事实上，AMD的产品一直也对标英特尔。

AMD最高端产品为锐龙 Threadripper系列以及第三代锐龙 9系列，对标英特尔酷睿X系列、i9系列;AMD主流产品为锐龙 3、5、7系列，分别对标英特尔酷睿 i3、i5、i7系列。 

AMD高级总监Jason Banta表示预计在11月将再发布Ryzen Threadripper的新版本。其市场目标就是英特尔酷睿i9系列。

AMD的这一系列的举措显然已经使英特尔感受到了竞争压力。特别是随着AMD大举进入服务器市场，更是会对英特尔造成重大威胁。

有消息称，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对即将推出的产品线的价格进行重新定位。英特尔可能会拿出30亿美元的预算与AMD展开竞争。

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)在8月初发表的一个声明也在重点宣示其领先的技术：“我们的7纳米工艺有望在2021年实现首批产品生产，它将提供2倍的缩放比例。因此，从过程的角度来看，我们与代工厂并驾齐驱。这个再加上我们在封装，互连，架构和软件方面的创新时，很显然，我们有能力在当今和将来交付行业领先的产品。”

处理器竞争格局，需持续观察

半导体产业的竞争核心在于技术之争，CPU芯片的性能优劣、竞争优势主要取决于芯片架构是否先进以及工艺制程是否先进。AMD借助台积电7nm制程，将制程工艺提升至英特尔相似工艺水准之余，积极推动架构上的创新，显然对英特尔造成重大竞争压力。

此外，AMD全球副总裁首席技术官Joe Macri也在近日再次披露了下一代ZEN3架构和ZEN4架构的路线图。

目前，采用7nm的ZEN2架构已发货，代号MILAN的ZEN3架构芯片将采用7nm+工艺，目前产品已设计完成。芯片最高64核，支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4，预计将在2020年第三季度推出。

再一下代的ZEN4架构芯片代号为GENDA，目前正在设计当中。AMD没有公布更多细节。不过从路线图上分析，其发布时间大概会在2021-2022年间的某个时间点。

与此同时，英特尔却可能存在一定的战略误判。在前期制造工艺技术优势领先台积电、三星较明显的情况下，10nm工艺量产经历三次推延，导致2019年量产先进工艺水平被台积电追平甚至有可能阶段性赶超。也使AMD历史上第一次在工艺上不弱于竞争对手。

不过，目前英特尔正在不断调整公司策略，在数字经济时代提出了成为“数据处理解决方案提供商”的整体定位，同时发挥在制程、架构、内存、互连、安全、软件等多个层面领先技术，希望重拾竞争优势。

更重要的是，随着大数据、人工智能、物联网等的发展，半导体领域的技术迭代正在加快，技术挑战增加，稍有不慎就可能出现误判，英特尔自14nm节点到10nm节点的过渡已经历了5年时间。研发先进节点正在变得更加困难，相应耗费的研发、设备、材料等开支也大大增加，芯片架构设计也需要不断优化。ADM是否能延续目前的有利势头，仍需观察。

不过，英特尔与AMD之间的战斗将在未来几年中对处理器的格局造成影响。