共研未来“芯”机遇 中国芯片产业研讨会在深圆满落幕！

2018年8月3日下午，由众投邦主办的“芯财富·芯机遇·芯梦想——中国芯片产业研讨会”在深圆满闭幕。会议现场邀请了行业的资深大咖与知名投资机构代表，共同探讨新时期下芯片产业未来发展动态，帮助国内潜力芯片企业展现崭新风采，搭建产业投资解析发展平台。

研讨会邀请到深耕芯片行业多年的国家集成电路设计深圳产业基地主任周生明，深创投执行总经理孟建斌，深圳劲芯微电子有限公司总经理邵礼斌先生，财富森林投资总监陶夏阳，创东方投资总监刘伟，以及近60位各行各业精英共同参会。

精彩论道！大咖共论芯片行业的现在与未来

大会伊始，众投邦董事总经理潘锦为与会嘉宾致辞。据了解，在电子信息产业链中，从芯片、软件、整机、系统到信息服务，芯片处于整个产业链的最上游，该产业链条长、更新周期长、更新难度大。整体半导体产业的产业特点呈现投入大、壁垒高、国际化的趋势。

随后，创东方投资投资总监刘伟就芯片产业的背景进行了细致的分析。

刘伟表示，国产替代、自主可控、信息安全、产业安全、核心竞争力提升是目前芯片投资的主旋律。在电子信息产业中，集成电路作为电子元器件重要组成部分，其占比较大。美国半导体行业协会有一组数据，1亿美元的硅材料支撑起400亿美元的半导体行业，并推动1500亿美元的电子信息产业发展，可以说集成电路是经济发展的倍增器。

国家集成电路设计深圳产业基地周生明主任莅临会议现场，并就集成电路行业未来的战略定位及其重要性做了主题宣讲。

他认为，信息技术高速发展的背后，其实就是集成电路技术的高速发展。同时，他指出，与美国硅谷、以色列等科技发达国家相比，我国电子信息产业处于缺“芯”状态，物联网、云计算、新能源等新兴产业的基础支撑行业，IC设计产业自主创新能力仍处于弱势。

他表示：“我国要向制造大国转变，首先需要成为微电子的制造大国。”他提出，“在中国IC设计行业，需要忘记成本优势，将自己变成软件和服务公司，通过联合整合打造自主对立的生态系统，积极布局非3C市尝新兴市惩细分市常”

资料显示，周生明先生是国家集成电路设计深圳产业基地主任、深圳市地方级领军人才，国家863计划重点项目专家组成员；中国半导体行业协会常务理事；集成电路技术省部院产学研创新联盟理事长(广东省)；集成电路产学研联盟理事长(深圳市、南山区)；国家集成电路公共服务联盟理事长(国家工信部指导)；国家集成电路设计产业技术创新战略联盟理事长(国家科技部指导)。

在会议的芯片产业交流环节上，来自全国各地的企业家以及投资人与嘉宾们针对“芯片未来的产业发展”以及“如何寻找靠谱的芯片企业”等问题进行交流。现场气氛活跃，与会嘉宾都在“抢话筒”，十分热闹，诙谐之处有笑声，精彩之处有掌声。问得尖锐、答得坦诚；问得专业、答得“解渴”；问得实在、答得深入，与会嘉宾纷纷表示意犹未荆

目前，我国芯片市场规模由约1260亿元增加至近12000亿元，约占全球市场份额的60%。中国是全球电子产品制造大国和消费大国，对集成电路产品需求很大，当前我国集成电路产品对外依存度较高，国产芯片自主创新与进口替代势在必行。2018年芯片产业链的国产替代很可能仍将是市场当中最大的投资机会之一。

随着国内对集成电路产品需求的不断增长，以及国产芯片替代进口策略的不断推进，国内芯片产业的发展也离不开政府的大力扶持，像三星、海力士、台积电等老牌公司经过数十年的资本积累已经进入正向循环，而国内芯片企业还处于不断追赶的阶段，技术上的差距需要加大投入。

项目推介

会上，财富森林投资总监陶夏阳还为在座来宾带来了精彩的云岭光电项目推介。据悉，云岭光电主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。未来项目将完成高端芯片的国产化，改变高端芯片依赖进口的局面，同时将对通讯产业布局产生积极影响，在迎来5G的时代形成竞争优势。

公司已明确产品释放规划，主流产品及高端产品将陆续于 2018 年底至2020年实现量产，相信在中国半导体行业产业链众志成城之下，假以时日，终能迎来国产芯片傲居世界之林之时，孕育出一批中国领先的“芯”企业。