东芝PK三星 正式推出96层3D NAND旗舰产品XG6

距离三星宣布率先量产96层V-NAND闪存颗粒仅仅不过十余天，六大NAND Flash颗粒制造商之一的东芝也宣布了自家96层3D NAND产品的新消息：他们正式推出了旗下首款使用96层3D NAND闪存的固态硬盘产品XG6。

东芝作为NAND Flash的缔造者，在技术更新上始终位于行业前列——XG6的前辈XG5也是世界首款采用64层3D NAND闪存的固态硬盘。

XG6供应于OEM渠道，支持NVMe 1.3a协议，共有256GB、512GB和1TB三种容量规格。在性能方面，XG6也算是追上了当前的高端主流参数：连续读写分别为3180MB/s和2960MB/s，随机读写分别为355K IOPS和365K IOPS。这一性能参数与三星970 PRO和西数Black在伯仲之间。

XG6保持了东芝产品一贯的低功耗优势，闲置功耗为3mW，写入功耗也仅有4.7W。这一特性会使其更受笔记本厂商的青睐，当前XG已经交付给OEM厂商式样，或许很快就能与我们见面。

三星与东芝已经正式推出了自家的96层3D NAND Flash产品，美光、SK海力士、闪迪，乃至于英特尔都会在极短的时间内跟进。技术的迭代将会给疲软的NAND Flash市场以极佳的提振效果，但尽管新一轮的竞争在所难免，对于消费者来说能够否享受到更为低廉价格的产品犹未可知。