宜鼎推出业界首款宽温超矮版工控内存，以应对5G网络的快速发展

2018年1月19日，全球工业与嵌入式存储技术领导厂商宜鼎国际（innodisk），近一年除布局物联网外，还加大对5G网络基建的研发投入，于今日推出业界首款「宽温超矮版工控内存」（DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules），全球首创的双重防热机制，强化其散热与耐热功能，并可适应高低纬度下各种户内外温度变化，积极抢攻5G时代网络通信设备商机。该内存以高精度的超矮PCB再结合宽温设计，大幅改善过往网通设备的散热与耐热功能，有效避免因过热而停摆的危机，在优异的效能与容量下，进一步提升数据安全与设备可靠性。当前已成功布局中国网通市场，后势可期。

5G网通时代来临防热机制成关键

随着数字化与5G标准发布，全球网通大厂纷纷提前投入设备升级，2018年全球网通产业预计将创造约4兆美元产值；安防监控产业也将于2024年以前大幅增加约17%市场规模。然而，过往数据中心系统运行时所产生的庞大热量，往往对服务器稳定性造成严重威胁，针对设备散热方面的强度需求，宜鼎针对性推出「宽温超矮版工控内存」，独家研发的双重防热机制，在散热方面，采用高精度超矮版0.738英寸设计，相较于工规大幅减少40%高度，可增加设备气流达到最佳冷却，且同步降低冷却能耗和空间消耗。而针对防热机制上，结合宽温技术，提供−40°C至80°C的设备耐热保障，可承受任何极端户外气候。透过散热与防热双重防护，强化热管理系统，并有效降低因过热导致数据遗失的风险。

为5G而生，高效能高稳定

随着网通设备与工控组装需求逐步升温，宜鼎新一代「宽温超矮版工控内存」，可完美符合高速传输与高可靠性的要求。全系列产品坚持严选原厂一等品IC原料件，并符合Intel®物联网解决方案联盟（Intel® IOT Alliance）标准，并提供表面防潮绝缘抗腐涂布、侧面填充与抗硫化等加值技术选择。即使在各种极富挑战的户外环境下，仍能确保高效能、高稳定运行无虞。

应用领域广泛

宜鼎国际多年来持续创新，挟技术领先之优势，长期以来与全球网通大厂维持密切的合作关系，宜鼎国际DRAM事业处副总张伟民表示，新一代「宽温超矮版工控内存」当前持续供货中国市场，并积极切入全球网通产业，未来可望成为设备升级的必要组件之一，而其他如航天、车体等密闭式移动空间，同样对于散热、防热功能的工控组件有大量需求，产品应用领域广泛，市场后势可期。