力晶预计后年重新上市

力晶科技成功转型晶圆代工厂，上市计划备受市场关注。力晶昨（18）日表示，现阶段仍以2021年重新上市为目标，并追求获利。

力晶董事长黄崇仁昨（18）天强调，在AI和5G的世代，力晶掌握存储器、逻辑和多元化整合制程技术，已经在AI的领域上贡献了第一步，期许整个产业可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市况崩跌导致净值转负、股票下柜，公司转型晶圆代工，截至去年连续六年大赚。不过，今年受美中贸易摩擦、存储器价格下滑等因素影响，上半年合并营收167.57亿元（新台币，下同）、年减36.4%；本业与业外都出现亏损，税后净损26.88亿元，不如去年同期的获利52.12亿元，上半年每股净损0.85元。

力晶表示，上半年除了受美中贸易摩擦冲击和存储器价格下滑影响，还有转投资的合肥晶合亏损等多重因素拖累，导致业绩下滑。不过，近期存储器价格止跌回稳，预期下半年表现将优于上半年，

针对市场关注的重新挂牌计划，力晶表示，仍维持原先的目标，预计在2021年重返上市，目前先想办法将业绩做好，进行打底的动作，强调虽然现在不直接受存储器产业的循环，但是DRAM代工占总产能五成，客户仍受景气循环影响，因此，如何持续获利，将是上市前的首要目标。