2018年三星将其生产比重提升至90%以上，三星全面进入3D NAND时代

三星电子(Samsung Electronics)3D NAND生产比重，传已在2017年第4季突破80%，三星计划除了部分车用产品外，2018年将进一步提升3D NAND生产比重至90%以上，全面进入3D NAND时代。 

韩媒引述业界消息，指出2017年第4季三星全体NAND Flash产量中，3D NAND比重已超过80%，2017年全体3D NAND生产比重也超过70%。 

相较之下，三星的NAND Flash竞争对手，如东芝(Toshiba)、威腾(WD)及SK海力士(SK Hynix)等，3D NAND生产比重尚未过半，三星转换3D NAND的速度遥遥领先众业者。 韩媒分析指出，因为3D NAND较2D NAND更具成本与功能优势，加上三星为了提早因应2019年，主要业者将全力投入3D NAND市场竞争，因此才会加速提升3D NAND生产比重。 

3D NAND的问世，主要是为了克服2D NAND在10纳米级制程上的极限，3D NAND改采3D垂直堆叠方式，如同盖高楼一般，业者们不但致力于提升速度，也在产品的功能稳定及是否耐用上下功夫，因此3D NAND被视为新一代深具发展潜力的记忆体产品。 

三星3D NAND产品一路从堆叠24层、32层到48层等，当前堆叠64层3D NAND已是整体产能中的主流。过去堆叠24层、32层及48层产品，其单位容量生产成本也许仅较2D NAND贵一些或相同，但是从堆叠64层3D NAND开始，其生产成本与功能优势皆大幅超过2D NAND。 

三星内部人士表示，2018年将努力让堆叠64层3D NAND生产比重过半，至于堆叠96层3D NAND产品，计划将于2018年上半开始正式投产，未来堆叠64层及96层产品，将是三星3D NAND的两大主力，而且到了2018年下半，3D NAND生产比重也计划进一步拉高至90%以上。 

三星相关人士表示，因为汽车采用通用快闪记忆体(UFS)，产品保证期较移动装置与PC用产品来得长，因此无法完全结束2D NAND生产，除了这一小部分特殊产品外，2018年三星其实已算完全进入3D NAND时代。 

当前三星在NAND Flash市场排名第一，紧追在后的竞争对手东芝，日前已解决了出售问题，2018年将开始扩产与技术研发。至于另一家韩厂SK海力士，最近已开始量产堆叠72层3D NAND，致力提升市占率。 半导体业界相关人士表示，2017年主要NAND Flash业者主力产品多为堆叠32层及48层3D NAND，这些其实与2D NAND差别不大。预计从2018年开始，堆叠64层以上的产品比重将会增加，加上业界开始竞相扩产，值得关注未来是否可能出现供给过剩。