高通服务器芯片左右岔道如何行走

最近，随着中美贸易战话题highlight，高通也略带热搜体质，其服务器芯片业务的退守成为大众吃瓜的话题之一，传言四起。

业界传出高通可能放弃服务器芯片业务，并开始着手寻求买家，当前高通内部分为两派相持不下，尚未确定最后是退出市场还是继续奋战，但也相关人士称即使高通保留服务器芯片业务，后续投入的资源亦将缩减。

近期又传出高通已经开始减少与OEM合作厂商的共同开发人员，减幅高达30％。不过，相关信息并未获得高通证实。

向左走：放弃开发服务器芯片，关闭部门或出售

当前服务器芯片市场依然是英特尔一头独大，其市场占有率高达99%，这让很多需要大量使用服务器的大佬们如谷歌、亚马逊和微软等担心价格问题，而且单一供货源的风险高，这也促使高通毅然加入了服务器芯片的“斗兽场”。

其实，早在2015年，高通就曾推出24核ARM服务器芯片，然而水花不大。2017年高通又卷土重来，推出代号为Amberwing基于ARM技术的Centriq 2400服务器芯片。

当时高通表示，基于能源效率和成本考量，三星电子制造的芯片比英特尔Xeon PlaTInum 8180要好，再加上具备ARM架构优势，去年11月份高通公开推出服务器芯片产品线后，微软等潜在客户表示了对产品的兴趣。

但经历博通的强行求购事件后，管理层曾在今年1月份为抵制博通收购，向股东承诺削减10亿美元的年度开支，以提高盈利能力。高通CEO,Steve Mollenkopf也在4月表示，未来重点将放在缩减非核心产品领域的开支上。

也有人认为，服务器芯片业务砸了那么多钱还没成绩，即便有微软等客户表态支持，能不能真正被采用也未可知，再加上英特尔在那儿戳着，高通与其投入更多资源，还不如快刀斩乱麻。

向右走：保留服务器芯片业务，以期摆脱对手机市场的依赖性

我们都知道，高通花440亿美元收购恩智浦半导体的交易，这笔交易被认为是高通获取未来竞争力的关键所在。因为现在全球智能手机市场上如三星、苹果和华为都具有自主芯片研发和设计能力，如果高通依然固守智能手机市场，靠打产权官司度日的话，其未来的增长将势必遇到瓶颈。

高通表示，有了恩智浦将有助于其进击智能汽车等联合市场，预计到2020年其价值将达770亿美元。那么现在的重点是，收购案卡在了中国商务部，中美贸易战还没有平静的迹象，高通恩智浦收购案能不能顺利进行，东芝芯片收购案都已经在天天被唱衰了，恩智浦收购案的名字总是与其并肩。

那么问题来了，放弃服务器芯片业务可以为高通节省半导体行业生产一些最昂贵芯片的费用，可如何摆脱高通对手机市场的依赖性？如果恩智浦收购案功败垂成，服务器芯片无疑是一条新的发展之路，何况支持继续服务器芯片发展还可能在云服务器市场占有一席之地，获得新的成长动能。

英特尔VS 高通

有业内人士认为，无论高通保留或关闭这项业务，缩减服务器芯片的开发资源已在所难免，服务器与PC、手机业务不同，产品寿命长达3~5年，而高通在2017年底才推出服务器芯片，真正被终端客户采用还需要时间。

还有高通的劲敌英特尔，英特尔为PC市场提供了更广泛的产品组合，而高通的产品则只针对一小部分PC市场。除非比如谷歌或Facebook等大家想要掣肘英特尔，需要服务器供应商打配合，否则被动参与，再加上服务器的复杂架构，现在更走向虚拟化与软体定义，对高通服务器芯片业务来说将是一个巨大的挑战。

然后，关于巨大的营销预算和品牌认知度问题，硬杠，杠不过英特尔啊，这是一个略带伤感的话题，除非高通能够真正获得云服务器大佬们的青睐，但我们之前也说了，这是一个需要时间来答复的问题。