盛美半导体进军中国资本市场 三年内推动子公司登陆科创板

这个月以来，已有4家半导体/集成电路企业科创板IPO成功过会，如今科创板上会工作仍在持续进行中，同时又有一家半导体企业宣布将寻求在科创板上市。6月17日，半导体清洗设备供应商盛美半导体（ACM Research,Inc）官网发布新闻稿，将推动其上海运营子公司在科创板上市。

盛美半导体表示，将寻求在未来三年内将其主要运营子公司ACM (Shanghai) Research, Inc.盛美半导体设备（上海）有限公司（以下简称“ACM上海”）在上海证券交易所科创板上市，以获得其一级市场的新增长资本，提高盛美半导体在该地区投资者和潜在客户中的知名度，并帮助巩固盛美半导体作为半导体资本设备市场全球供应商的地位。

为了有资格登陆科创板，ACM上海必须拥有多个独立股东。作为第一步，盛美半导体于6月12日签订协议。根据该协议，第三方投资者将以46.5亿元人民币(6.74亿美元)的投前估值向ACM上海投资1.62亿元人民币（2350万美元），并按照投前估值37.2亿元人民币（5.40亿美元）向ACM上海员工实体投资人民币2610万元（380万美元）。

这次的参与者包括SL Capital Partners、3家中国私募股权公司和其他中国投资者，盛美半导体获得的总投资额为1.88亿元人民币（2730万美元），将于2019年7月到期，由ACM上海以专户形式保留，直至其在科创板成功上市。若其放弃在科创板上市，或在大约三年内未能完成上市，ACM上海将把原资本金返还给投资者。

盛美半导体董事长兼首席执行官王晖表示，盛美半导体全球总部仍将留在美国加利福尼亚州的弗里蒙特，并仍将维持纳斯达克上市的盛美半导体A级普通股。他相信，在两个股票市场上市将使盛美半导体不仅能够进一步扩大在中国大陆的业务，而且能够为其在台湾、韩国、日本、欧洲和美国的业务带来更广泛的机会。

相关资料显示，盛美半导体最初由王晖等人于1998年成立于美国硅谷，2006年与上海创业投资公司合资成立了ACM上海，2017年11月正式在美国纳斯达克上市，美股代码“ACMR”，主营业务是开发、生产和销售可供半导体制造商在众多制造步骤中使用的单片湿清洗设备。

盛美半导体相继于2009年、2016年开发出其核心技术——空间交变相移技术SAPS、无损伤兆声波清洗技术TEBO，这两大产品线占据其较大营收占比。2018年8月，盛美半导体推出了其第三个主要平台——Ultra-C Tahoe，今年1月份向客户已交付第一台Tahoe设备。

据了解，盛美半导体的单晶圆清洗设备具有较强的市场竞争力，目前其SAPS、TEBO以及Tahoe等三类单晶圆清洗设备已打入中芯国际、长江存储、SK海力士等主流生产线。盛美半导体估计，其全部SAPS、TEBO、Tahoe产品组合在单晶圆湿法清洗市场占据了50%以上的份额。

财报显示，2018年盛美半导体实现营收7464.30万美元，同比上涨104.47%；实现净利润657.40万美元，同比增长2167.3%，呈现出较好的成长性。盛美半导体预计，2019年营收将达到1亿美元，增长34％

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