中晶股份申请A股上市，主营半导体硅材料的研发

日前，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶股份”）披露首次公开发行股票招股说明书，申请在深圳证券交易所上市，本次拟公开发行股票数量不超过2494.70万股，占发行后总股本的比例不低于25%。

资料显示，中晶股份成立于2010年，注册资本7481.30万元，是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为半导体硅片及硅棒，定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场。

据了解，中晶股份曾于2014年10月21日挂牌新三板，自2017年8月31日起终止其股票挂牌，并于2017年12月在中国证监局进行上市辅导备案。时长一年多的上市辅导结束后，日前中晶股份递交招股书，正式迈向A股。

根据招股书，2016-2018年，中晶股份分别实现营业收入为1.60亿元、2.37亿元、2.53亿元；分别实现净利润3271.75万元、4879.83万元、6648.15万元；主营业务毛利率分别为34.06%、37.67%、44.07%，呈逐年上升趋势。

中晶股份目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒，广泛应用于各类分立器件的制造，产品规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等。2016-2018年，中晶股份单晶硅片在主要业务收入中的营收占比分别为55.23%、57.05%、64.71%，单晶棒的营收占比分别为44.77%、42.95%、35.29%。

半导体硅片方面，中晶股份以3-6英寸的硅研磨片为主，其中主要规格为3英寸和4英寸，2016-2018年两类产品合计占研磨片销售收入的比例分别为89.14%、95.29%、90.11%，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/ 过流保护器件等功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。

半导体硅棒方面，中晶股份生产的单晶硅棒为3-6英寸，除自用于生产硅片产品外，同时销售给其他半导体硅片制造商，经后续加工形成的硅片主要应用于分立器件等领域。其中，单晶硅棒产品对外销售的主要规格为3英寸和4英寸，2016-2018年两类产品合计占单晶硅棒销售收入90%左右。

2016-2018年，中晶股份前五大客户销售收入合计占总销售收入的比例分别为43.41%、42.75%、41.12%，占比较为稳定。2018年其前五名客户依次为四川晶美硅业、山东晶导微电子、济南科盛电子、杭州赛晶电子、中电集团第四十六研究所，其主要竞争对手则主要包括环欧半导体、上海合晶、昆山中辰、成都青洋等。

本次首次公开发行股票，中晶股份拟募集资金用于投资三个项目，分别为高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目和补充流动资金项目。上述募集资金投资项目的总投资额为7.15亿元，拟使用募集资金6亿万元。

其中，高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目预计总投资为6.15亿元，拟使用募集资金5亿元。项目达产后，中晶股份将新增年产1060万片单晶硅片的生产能力，其中包括4-6英寸研磨片600万片/年、4-6英寸抛光片400万片/年、8英寸抛光片60万片/年。

中晶股份表示，公司经过多年发展，在业务规模、产品质量、研发能力等方面的综合实力不断提升，目前在半导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已占据领先地位。但从国际行业竞争格局来看，公司的规模仍较小，在集成电路用抛光片、外延片领域的技术研发、创新能力等方面与国际大型厂商相比仍存在较大差距。

这次中晶股份将以本次发行新股和上市为契机，通过募集资金投资项目的顺利实施，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位的前提下，未来将加大产品深加工，提升半导体单晶硅抛光片的研发和制造能力，拓展高端分立器件和集成电路用硅材料市场，进一步深挖细分领域产品应用，开发新的增长点。