格芯宣布裁员5%，成都晶圆厂将如期完成

据台湾媒体DIGITIMES报道，格芯（GlobalFoundries，GF）于11日正式宣布裁员计划，裁员幅度约为5%，以欧美为主，中国大陆及台湾地区不受影响。

据悉，格芯员工精简计划将在未来几周内启动，目的是提升全球的成本结构，减少此前并购累积的冗员。据估算，将有900人受到裁员影响。

今年3月，格芯进行了重大人事调整，Sanjay Jha先生结束了在格芯四年的首席执行官任期，把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理Tom Caulfield博士。Tom Caulfield博士曾是IBM 300mm半导体业务的副总裁，负责纽约East Fishkill最先进的晶圆制造。

格芯强调，本次裁员完全不会影响纽约Malta晶圆厂生产进度，7nm制程将按计划在2019年投产。

早在2017年就有传闻称“格芯7nm没产能，AMD订单重回台积电”。格芯换帅，就是为了推进先进制程的发展，而这一动作还是没能留住老客户AMD，AMD首批7nm制程GPU转单台积电，如今在Computex 2018媒体发布会上，AMD重磅介绍了由台积电代工的7nm VEGA GPU。

不过据业内人士分析，AMD CPU订单可能不会分给台积电，因为台积电缺少代工高性能CPU的经验。AMD很有可能把7nm Zen 2处理器订单交给格芯。

近几年来看，格芯在市场的表现呈现颓势。据悉，格芯持续多年亏损的一个重要原因就来自于先进制程的研发投入。格芯FinFET技术跳过10nm，直接进军7nm市场，也就是从14LPP到12LPP再到7LP。根据该公司的路线图，7nm制程是格罗方德的冲刺重心，然而AMD首批7nm制程GPU却转单台积电。

尽管格芯为全球第二大晶圆厂，但据业内人士透露，在先进制程的推进与获利方面，格芯与台积电差距甚大。 根据调查公司TrendForce数据，2017年全球晶圆代工市场占有率方面，台积电高达55.9%，格芯为9.4%。

2017年2月10日，格芯宣布正式启动成都制造基地12英寸晶圆制造生产线的建设。该晶圆制造工厂为格芯与成都地方政府合资，分两期建设，第一期为12英寸成熟工艺（180nm与130nm CMOS逻辑及模拟混合等衍生工艺），计划于2018年正式投产；第二期为22nm FD-SOI工艺，计划于2019年正式投产。包含配套措施在内的两期投资总额约为100亿美元。

格芯曾多次强调成都晶圆厂在公司战略中的重要性。格芯中国总经理白农曾表示，在成都建设22FDX工厂是格芯的战略性决策，成都工厂所产出的产品将多数卖给中国本地的客户。中国市场具有巨大的发展空间，在未来5到10年内中国市场最需要低功耗和低成本的半导体芯片，用于移动通信、物联网和汽车等领域，而这正是22FDX FD-SOI工艺所能提供的。

近期，有消息传出称格芯有意寻求策略合作伙伴，入股或接手成都工厂，这已对格芯与成都政府的合作带来影响。

借此裁员声明，格芯强调中国是格芯全球最重要的市场之一，此次裁员计划不会对成都合资厂及中国战略产生任何影响与改变。成都晶圆厂的建设正按计划进行，2018年底将如期完成，有关格芯有意寻求策略合作伙伴入股或接手成都工厂一事纯属市场谣言。