华邦电9月动工12吋新厂 硅晶圆产能排到2020年

华邦电董事长焦佑钧昨天表示，近期供货吃紧的半导体硅晶圆产能已预订到了2020年，2020年后供需会平衡，至于新12吋厂进度，预计今年9月动土兴建，2020年装机量产，以20nm导入量产。

焦佑钧昨在股东会后受访表示，去年被客户催货的情况已改善，现在心情比较轻松，看好未来存储器需求仍将持续不断成长，华邦电拥有DRAM与Flash双引擎，在产能扩充与客户需求成长带动下，今年整体营运表现可望较去年成长，再创佳绩。 

需弹性应对市场需求

观察产业动态，焦佑钧表示，去年比较象是全面性的缺货，客户都很痛苦，一下子缺被动元件、一下子缺MOSFET（金氧场效电晶体）、一下子就缺存储器，需要弹性应对市场环境。 

随着物联网、车用电子、云端计算、大数据等蓬勃发展，焦佑钧看好整体存储器的需求成长依旧非常快速，华邦电在NOR Flash市场会努力达成供需平衡，如果产能有点剩余的话，对于产业来说，会比较健康，基本上，NOR Flash的需求是不断向上成长，华邦电的扩充一定要比市场快。 

华邦电开发低耗能、高速度以及资讯安全等附加价值创新产品，在技术开发方面，华邦电自行开发的38nm DRAM制程技术，于去年第3季进入量产，并发展25nm DRAM制程技术，持续优化产品竞争力。 

下半年订单回笼增温

展望下半年，焦佑钧说，下半年的景气看起来还不错，本来就是比较旺的时段，现在观察到，客户去化库存的动作，已有大幅减缓的情况。换言之，下半年客户订单回笼的情况也将可望显著增温。

在今天一路喊缺的硅晶圆供应上，他表示，目前半导体硅晶圆产能已预订到了2020年，今年价格已谈定，接下来将是1年敲定1次价格，也认为2020年之后，半导体硅晶圆的供需情况将转趋平衡。

至于南科路竹园区新12吋厂的进度，焦佑钧表示，新厂正在进行设计规划，完成后将申请建照，预计今年9月开始动土，2020年装机量产，希望未来在技术的提升上将以每2年导入新的世代，未来将以稳健脚步扩充，迎接未来10年营运成长契机。 

2020盼导入20nm

华邦电目前DRAM制程以38nm为主，今年下半年规划朝25nm迈进，希望到了2020年新厂启用的时候，可以导入20nm制程。

另外，焦佑钧也说，公司定位就是不与一线大厂竞争标准型产品，专注利基型存储器产品，不走大容量资料存储市场，因此不会考虑做3D制程产品。