架构重组 东芝重点布局四大事业

随着成功出售西屋电气债权，西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。东芝电子这家百年老店，在面临数字时代的种种新机遇和新挑战的关键时刻，是否能够把握机遇，焕发新生，继续创新和前进的步伐?在2018慕尼黑上海电子展上，东芝电子举办媒体发布会，阐释了公司新的发展布局。

重生：架构重组，加速创新

从去年开始，东芝集团逐步开始启动新的运营体制，将内部4个事业公司分拆成立4个东芝100%控股的新公司。新公司分别专注四个领域——能源、社会基础设施、电子元器件、ICT解决方案。

在东芝电子中国方面，市场重心将从消费类电子领域向数据中心、工业、物联网、车载等领域转移。至于半导体领域，东芝电子中国涉及两个半导体公司，包括TDSC(东芝电子元件及存储设备株式会社)和TMC(东芝存储器株式会社)。分立器件和存储等产品近年来市场增长很快，这两块业务对东芝电子中国将具有重要意义。

针对数据中心与工业物联等新兴市场，东芝将推出一系产品解决方案。随着云端以及数据传输等相关行业的快速发展，对系统设计带来诸多挑战，兼容性、功耗、网络连接能力、高性能图像处理能力等，东芝将进一步抓住行业热点，在数据相关领域的接口、蓝牙、图像识别等诸多方面推出创新的产品和解决方案。

汽车：抢抓风口商机

汽车行业的创新发展已经成为最大的风口之一。公司改组后，东芝将进一步加大在汽车市场的投资和研发力度。东芝半导体和硬盘存储部门2017年年底已经在东京总部成立了汽车战略事业部。东芝电子中国也成立了中国汽车市场事业部。

东芝为车用电子市场提供了全面的元器件解决方案，从图像识别处理器、存储器、以太网桥接芯片到高性能光耦、车载电机驱动等，满足汽车信息娱乐、自动驾驶、车联网、新能源等需求。其中颇具代表性的是用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的Visconti系列图像识别处理器、车规光耦、功率器件等。

工业：更低功耗、更高效率

在数字技术和智能化的冲击下，一直以来非常传统的工业市场也面临着转型发展的新契机和新挑战，进一步夯实工业控制领域的核心基础如电机控制、功率处理、电源管理等非常关键。基于在电机驱动、功率模块、电源管理和无线充电等方面的开发经验，东芝电子推出系列解决方巡查，可实现更低功耗、更高效率、更集成的架构和高度的智能化。如东芝推出的一项名为Fit Fast Structured Array(FFSA)的创新技术。

FFSA是一种创新的定制型SoC开发平台，它提供金属可配置标准单元逻辑门、SRAM、高速SerDes协议和输入/输出缓冲器，能满足不同客户的需求。FFSA定制化SoC开发平台是介于FPGA和ASIC之间的产品，用于设计和制造适用于各个场景的计算芯片，它的功能和功耗表现出色，非常适合当前市场快速迭代的发展方式。

物联网：轻松连接，智能交互

随着物联网在各行各业的进一步落地，行业走向了又一个发展高潮。然而支撑物联网的基础技术才是让应用真正落地的有力保障。

东芝提供的语音识别新方案：ApP Lite应用处理器——TZ2100，在不联网的情况下就能够迅速识别语音命令，识别的时间控制到0.3到0.4秒以下;东芝的蓝牙解决方案，最大的特点就是低功耗，并且支持非常宽的工作温度范围，符合工业和车载等苛刻环境要求。通过东芝蓝牙IC已经可以实现各种应用，比如利用语音控制，用蓝牙来传送语音命令到手机，再上传到云端，以及用蓝牙功能实现超市价格标签的随时变化，用蓝牙的方式实现键盘和智能低功耗的通讯，用蓝牙组网来实现照明的方案，进行照明的控制等等。

存储：打造一体化存储解决方案

存储设备和存储技术一直是主宰数字时代的核心技术，随着云计算、大数据、物联网的深入发展，更是成为支撑整个产业的坚固后盾。2017年2月，东芝推出最新一代64层BiCS FLASH器件，通过采用TLC技术实现了512Gb单Die(晶元切割单位)的容量。它通过16个Die堆叠 结构实现了1TB的单一封装容量。同年6月，推出采用TLC技术的96层BiCS FLASH原型样品。同时，东芝还继续投资扩大存储产品的制造研发。除了继续扩大四日工厂规模，还在岩手县新建闪存工厂，生产东芝存储器株式会社的专有闪存“BiCS　FLASH”。

作为一体化存储解决方案供应商，东芝的存储产品覆盖从NAS、汽车、机顶盒、电脑、监控设备、数据中心和服务器等各种应用的多种存储产品。比如，用于移动应用的UFS存储器、物联网用的无线SDXC卡“Flash Air”、企业级及消费级NVMe和SAS SSD等等。东芝还拥有世界首个14TB CMR HDD和领先技术，将继续进行尖端技术的研发以进一步提高硬盘容量。