做强封测产业要有战略耐心

近日，长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告，预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元，又增多了6000万元。

预亏公告再次引起了业界的广泛关注，批评之声颇多，且多集中于2015年长电科技对星科金朋的“冒进”收购。2015年长电科技在资产规模小于星科金朋的情况下，斥资47.8亿元，收购了这家新加坡公司。但是，自收购星科金朋之后，长电科技的业绩，无论是营收还是利润，都开始走下坡路。外界对此评论，“蛇吞象”式的并购导致公司被套牢。

对于这样的观点，笔者却并不完全认同。为了成功实施并购，长电科技付出的代价的确很大，但这也是中国封装企业在迈向高端必须忍受的阵痛。从当前全球半导体封装产业趋势来看，先进封装已不可逆转，就连英特尔、三星、台积电这样的半导体巨头均大幅增加对先进封装的投资力度。以倒装芯片（FC）结构封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等技术为代表的先进封装，已经占到整个封装的市场规模的一半以上，更是封装厂的利润主要来源。

封装测试虽然是中国集成电路产业当中最早发展起来的部分，至今却仍然以中低端市场为主。中国封装企业要想进军高端市场，获得更好的发展占位和态势，并购是一条可行的道路。正如长电科技董事长王新潮在接受采访的时候提到，收购星科金朋可获得其所拥有的先进技术、市场、国际化管理经验和人才。这些都是长电科技非常需要的，也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

长电科技高级副总裁刘铭此前接受记者采访时也说：“在收购星科金朋之前，一些国际高端客户，想要接触都很难获其门径。”可以说，正是对星科金朋的收购，使中国封装企业跨越了一道关键门槛。

要想跨过这样的门槛不可能不付出一定代价。2015年收购之初，长电科技在全球半导体封测厂商中位列第六，而星科金朋排名第四，从资产规模到营收规模，长电科技大致都只相当于星科金朋的一半。以小博大的收购，在收购完成后必然会遇到“消化不良”的问题，加之2018年半导体市场遇冷进一步放大了问题，从而形成今日大幅亏损的局面。

但是，从产业面来看，通过这次收购，长电科技的产品结构得以调整，高端产品快速成长，掌握先进封装技术，为公司下一步的发展打开了前进通道。

当然，在一段时期内，公司的盈利必然受到影响。2018年的大幅亏损正是代价之一。长电科技也在采取措施，加快公司国际化、产品高端化的转型，以期尽快扭转当前的亏损局面。去年9月，长电科技新任首席执行官李春兴上任以来，正在加快布局5G/毫米波、MEMS/传感器、车规级芯片以及10nm先进节点的高端倒装等一系列先进封装技术，同时推进面向高密度（HD）扇出型晶圆级封装FOWLP（eWLB）的批量生产，不久会有正向反馈的。

企业的转型升级不可能一蹴而就，并购只是提供了一个契机，以此为基础，公司还需要展开一系列的变革。这样的变革需要时间。希望外部业界能够给予企业一定的宽容度，给长电科技一点时间，做大做强封装测试产业要有战略耐心。