至纯科技拟募资3.56亿元 投建半导体湿法设备及晶圆再生基地

5月7日，至纯科技发布《公开发行A股可转换公司债券预案》，拟公开发行总额不超过人民币3.56亿元的可转换公司债券，募集资金投资建设半导体湿法设备制造项目和晶圆再生基地项目。

根据可行性分析报告，半导体湿法设备制造项目计划投资总额1.8亿元，拟投入募集资金金额1.2亿元。该项目主要开展批次式半导体湿法清洗设备和单片式半导体湿法清洗设备的生产制造，建设周期为2年，达产后将实现年产批次式半导体湿法清洗设备30台，单片式半导体湿法清洗设备10台的生产能力。

据介绍，湿法清洗是芯片制造过程中最频繁的步骤，通过化学药液或去离子水去除制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、抛光残留物等物质。

晶圆再生基地项目计划投资总额为3.2亿元，拟投入募集资金金额2.36亿元，建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。该项目主要开展再生晶圆的加工服务，建设周期为2年，达产后将实现年产12英寸硅再生晶圆168万片的产出能力。

晶圆再生是对晶圆制程所需测试片和挡控片进行回收加工，使得晶圆能循环再利用。晶圆厂为缩减成本通常会将使用过的控片、挡片委托给开展晶圆再生服务的外部公司进行加工，实现其循环再利用。

资料显示，至纯科技长期从事于提供高纯工艺系统的整体解决方案，主要产品广泛应用于泛半导体产业。2015年，至纯科技开始湿法工艺设备的研发，并于2017年成立半导体湿法事业部，致力于打造高端湿法设备制造开发平台。

至纯科技分析认为，我国不断新建并逐步投产的晶圆厂拉动了对半导体清洗设备需求的强劲增长，该市场规模存在着广阔的发展空间；基于降低不必要的损耗以及减少运输在途时间考虑，晶圆厂通常优先选择本地供应商，进一步刺激了国内晶圆再生市场的持续增长，我国晶圆再生的市场规模亦较为可观。

由于缺乏相关工艺技术，目前半导体湿法设备制造及晶圆再生的国产化率较低，产业替代市场空间广阔。随着国家对半导体产业发展的各项政策顺利落地实施，越来越多资本将逐渐参与到半导体湿法设备制造及晶圆再生服务领域，弥补市场空缺。

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