武平谈“中国芯”：知耻而后勇 开放而自强

中国是世界上最大的集成电路市场。根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。但这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位，2017年更达到历史新高：2601亿美元。

中国芯片的挑战在哪里？未来机会在哪里？中国芯是否拥有弯道超车的机会？面对这些问题，在18日举行的第一财经技术与创新大会上，武岳峰资本创始合伙人武平博士在现场做了深度解析。他表示，中国发展芯片产业是经济转型与产业升级的必然，而不应该只是踩着别人的脚印，中国的芯片企业的超越在于创新，改变游戏规则亦或在新的领域寻求突破。

“中国的半导体是经历了非常艰巨的过程。”武平在活动现场回忆道，“1947年的时候，美国一个科学家肖克利使用固体的器件发明了晶体管，将无比巨大的电子管变成了非常小的器件，而在中国，很多人对晶体管的认知开始于收音机。 “那时候叫做半导体收音机。所以我上大学的时候读的是半导体专业，回到老家人家问起，都以为是修收音机的。”武平说。

在谈到中国半导体的现状时，武平毫不避讳地表示目前形势是“严峻”的。

“半导体分为材料设备、制造，设计和封测四个方面，在材料设备和制造领域至少落后十年。”武平表示，但人家往前走，中国也在往前走，能不能缩小到五年？两年？这还是要看自身的发展。设计方面高端层面还在落后，而在封测方面已经开始进入第一阵营。

武平认为，我国半导体产业整体来讲产品还是比较落后，一方面全球占有率不到10%，即使在中国市场占有率也没有超过10%。但从细分行业的角度来看，在一些领域已有所突破，比如应用处理器通信方面占有率比较高，其中有赖于华为、中兴以及当年的展讯通信所做出的努力。

他强调，发展芯片产业，是中国经济转型与产业升级的必然，并不是因为贸易战，外界对这点要有高度清晰的认识。而面对如何追赶，武平表示，“弯道超车、变道超车”可行，但是也有误区。

“原因在于世界上没有那么多的弯道可以超，弯道也是最危险的地方。而且弯道超车的最重要的条件是什么？你要赶得上去，才能弯道超车。你跟人家差一圈、半圈，弯道超车还是没有用。”武平表示，任何一个产业需要长时间的积累，别人经过的路，我们也要经过。别人交了学费，我们可以少交一点，但是我们也会交一点学费。而且我们今天走在后面，人家是这么做的，我们不能完完全全这么做，你也是要交学费的。

除了人才短板的问题，武平还谈到了市场问题，他认为中国的市场规模是有的，但是在高科技领域的投资远不及全球的水平。

“2015年全球半导体整合涉及的资金达到1400亿美元，而中国当年的投资金额为170亿美元，十二分之一。但以英特尔的收购举例，一家公司，160亿美元的收购相当于我们的国家大基金规模。”武平说，风险投资中60%的钱是投到了硅谷，这也就是为什么硅谷除了产生英特尔这样的公司，后来产生了谷歌、苹果、脸书，也产生了特斯拉这样的公司。

从某种意义上看，半导体行业是一个需要长期投入大量资金的行业，武平认为“倾国家之力投资芯片”是需要的，他以日本和韩国的企业举例，表示在模式上中国芯片产业应该遵循自己的路径模式，不只是踩着别人的脚印走。

“半导体的发展走到今天来讲，我们一定要知道要做些什么样的创新。还是要沉下心来做这个产业。不要明天不热了，大家都不讲了，就不做了。此外，还是要记住我们要开放，要和世界融合。我们应该走到全世界人民中去，然后做我们自强不息的事情，这是我们半导体面临最大的挑战。”武平最后用了九个字做总结“知耻而后勇，开放自强”。