总投资14亿元，万州首个半导体芯片产业化项目开工

5月4日，重庆市万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工，项目总投资14亿元，建成后将推动万州半导体产业发展。

该项目总用地面积75亩，总建筑面积为3.2万平方米，主要从事、衬底、外延片、芯片，光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。

据项目相关负责人介绍，该项目的产品可广泛应用于人脸识别、3D传感、虹膜识别、无人驾驶、激光雷达、5G以及物联网、AR技术等新兴应用，并面向LED照明、消费电子移动终端、数据中心、夜间安防等广阔且迅速增长的消费市场。

万州区相关负责人表示，该项目作为万州第一个半导体芯片项目，极具带动作用，相信会吸引更多产业链配套关联项目入驻万州。

据悉，该项目分两期建设，其中一期项目总投资8亿元左右，预计于今年年底竣工投产。