芯动态|康佳芯盈芯片封测厂将于2020年量产 年产能或达2亿颗

半导体联盟消息，2020年2月11日，财联社从康佳集团处获悉了其芯片业务的最新情况。

报道指出，康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产，将有超过2亿颗/年的产能。康佳芯盈规划布局三大存储产品线，包括SSD、eMMC及DDRL。其中，康佳SSD产品已于去年年底实现量产并且已销售37000台，预计2020年销量将超过200万台，而eMMC产品、DDR产品2020年全年销售预计分别将超过4000万颗和2000万颗。

2019年11月25日，康佳集团发布公告称，拟投资建设存储芯片封装测试厂。根据公告，该项目由康佳集团控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司作为运营主体。拟选址盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元，占地100亩，投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，计划2020年度试生产。

资料显示，康佳芯盈成立于2019年10月29日，注册资本1亿元，其中康佳集团认缴出资5600万元，持有其56%的股份，主要从事集成电路及相关产品的研发、设计、销售；以及集成电路领域的设计服务、技术服务等业务。

近期，康佳集团在存储领域的布局取得了重大进展。2月4日，康佳集团披露，控股公司合肥康芯威公司拥有自主知识产权的首款存储主控芯片“KS6581A”已实现量产，首批10万颗已于2019年12月完成销售。康佳集团还强调，合肥康芯威公司将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。

根据规划，康佳集团计划在5-10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，实现年营收过百亿元。