芯动态|接受上市辅导 AI芯片企业寒武纪开启科创板IPO征程

半导体联盟消息，日前，中国证监会北京监管局披露了中信证券关于中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）首次公开发行股票并科创板上市之辅导基本情况表。信息显示，寒武纪与中信证券于2019年12月5日签署关于首次公开发行A股股票之辅导协议。

根据辅导备案信息，此次辅导目的包括促进公司建立良好的公司治理结构，形成独立运营和持续发展的能力，督促寒武纪的董事、监事、高级管理人员及持股5%以上（含5%）股东和实际控制人（或其法定代表人）全面理解境内发行上市的有关法律法规、境内证券市场规范运作和信息披露的要求，树立进入证券市场的诚信意识、法制意识，具备进入证券市场的基本条件；同时促进辅导机构履行勤勉尽责义务。

资料显示，寒武纪成立于2016年3月，注册资本3.6亿元，其团队来源于中科院计算所，主要聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，并为用户提供IP授权、芯片服务、智能子卡和智能平台等服务。

虽成立不久，但寒武纪已为华为海思、紫光展锐、晨星(MStar)/星宸半导体等多家公司的SoC芯片和智能终端提供智能处理器IP，此前华为麒麟970芯片和麒麟980芯片均采用了寒武纪的NPU（神经网络单元），而这两款芯片已搭载于华为多款旗舰手机上。

在产品方面，寒武纪于2016年推出了首款AI处理器；2018年，寒武纪推出思元100（MLU100）机器学习处理器芯片；2019年6月，寒武纪推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品；2019年11月，寒武纪发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品。

近年来，人工智能在国内掀起投资热潮，作为人工智能芯片领域的独角兽，寒武纪在资本市场上颇受青睐。工商资料显示，寒武纪此前已进行了多轮融资，投资方包括中科院、阿里巴巴、联想创投、科大讯飞、国投创业等一众明星资本。

2016年4月，寒武纪获得来自中科院的数千万元天使轮融资；2016年8月，寒武纪获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资；2017年8月，寒武纪完成1亿美元A轮融资，投资方包括联想创投、阿里巴巴创投、国投创业，国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资。2018年6月，寒武纪完成由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投的数亿美元B轮融资；2019年，寒武纪亦完成了股权融资，注册资本多次扩增。

随着5G时代到来，人工智能的应用将有望走向新阶段，而人工智能芯片作为基石与核心，亦将迎来新一轮发展，登陆资本市场有利于寒武纪持续大规模投入研发，科创板为其提供了一个好机会。如今，寒武纪已进行上市辅导，正式踏上了IPO之路，但最终能否结果如何则有待后续观察。

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