芯动态|年产SSD安全智能主控芯片320万颗 这个存储封测项目落地江苏

半导体联盟消息，3月9日，围绕打造5G智造智慧产业小镇的发展目标，宁淮特别合作区2020年招商项目“云签约”仪式举行，并签约了首批产业项目。

首次签约的3个项目分别为安全智能主控芯片封测基地项目、信息通讯功能新材料及应用创新产业基地项目、阿里智能共享制造园区项目，涵盖智能制造应用、ICT新材料研发、智能共享制造等先进制造业产业领域。

当前，宁淮特别合作区重点打造5G网络为基础支撑的智能制造、半导体及人工智能终端等高端产业项目。

据新华网报道，此次签约的安全智能主控芯片封测基地项目，就是目前全国高端产业中发展前景良好的半导体产业项目，未来，将在宁淮特别合作区实施国产SSD安全智能主控芯片封测。项目建成后，将形成年产SSD安全智能主控芯片320万颗、高性能存储模组30万颗的生产能力，实现年销售5亿元以上，利税超1.5亿元

目前，宁淮特别合作区“5G智造智慧产业小镇”初期规划已在苏中苏北率先实现了园区5G规模布局，包含半导体制造、人工智能终端制造、智能装备制造和共享社区四个单元。