大项目|投资总额60亿元 名冠微电子功率芯片生产项目（一期）开工

半导体联盟消息，赣州政务消息，3月10日江西省委、省政府举行2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行，省委书记刘奇下达2020年省市县三级重大项目开工令。其中，赣州市分会场设在赣州经开区名芯有限公司名冠微电子功率芯片生产项目（一期）现场。

据介绍，该项目由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院投资建设，总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆。

此前报道显示，2019年11月30日，赣州经开区举行名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目签约仪式。项目总投资约200亿元、用地550亩，将分两期建设，其中项目一期建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。

当时报道称，项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后，将填补江西省半导体晶圆生产线空白，也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。