获证监会核准 硅产业集团即将登陆科创板

半导体联盟消息，3月17日，证监会发布微信公众号消息指出，按法定程序同意上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“硅产业集团”）科创板首次公开发行股票注册。硅产业集团及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

资料显示，硅产业集团成立于2015年，是一家控股型企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。近年来，为实现在半导体硅片领域的布局，硅产业集团取得了上海新昇、Okmetic和新傲科技的控制权。

据披露，硅产业集团分别直接持有新傲科技和上海新昇89.19%和98.50%的股份，同时间接持有Okmetic 100%股权。目前，该公司半导体硅片的研发、生产和销售由上海新昇、新傲科技、Okmetic三家控股子公司实际开展，公司对控股子公司实施控制与管理。

根据硅产业集团此前公布的招股书显示，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

目前，硅产业集团已成为多家主流芯片制造企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括格芯、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、以及意法半导体等半导体芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、亚洲等其他国家和地区。

招股书披露，本次硅产业集团拟公开发行6.2亿股，募集资金25亿元，其中17.5亿元用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，剩余7.5亿元用于“补充流动资金”。

该项目的实施将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，硅产业集团将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

硅产业集团指出，募集资金项目的实施将实现公司300mm半导体硅片的技术和产能升级，提升300mm半导体硅片在公司主营业务中所占比重，巩固公司在国内行业中的技术和市场优势，从而提高盈利水平，持续增强公司整体竞争能力，公司大尺寸半导体硅片占比提升符合半导体硅片行业的发展趋势。