半导体测试设备厂商联动科技拟IPO 已进行辅导备案

半导体联盟消息，3月18日，中国证监会广东证监局披露了佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）辅导备案登记受理的公示。信息显示，联动科技已于3月5日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导机构为海通证券。

官网资料显示，联动科技成立于1998年12月，注册资本3480.01万元，一直专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备，已成为国内半导体元器件、集成电路测试及激光打印设备领域的供应商。旗下产品包括半导体分立器件/集成电路测试系统、工业激光打印设备、机器视像检测系统设备三大系列，是国内在半导体后道封装领域唯一可同时提供三大系列设备的制造厂商。

据了解，目前全球先进测试设备制造技术基本掌握在日本爱德万（Advantest）、美国泰瑞达（Teradyne）等海外国家厂商手中，国内测试设备厂商有长川科技、华峰测控、联动科技等，长川科技于2017年上市、华峰测控亦于今年2月成功登陆科创板，如今联动科技也启动IPO征程，后续进展如何将有待观察。