芯动态|聚焦高端半导体光通讯芯片生产 泉州15亿元半导体项目动工

3月18日，福建省举行集中开工视频连线活动，共265个项目集中开工，总投资1950亿元，其中基础设施项目74个、总投资330亿元，产业项目147个、总投资1423亿元，社会事业项目44个、总投资197亿元。

天集中开工的265个项目包括：福州东南大数据产业园研发中心项目、厦门新一代显示面板生产线项目、泉州惠安城南工业园区高端芯片项目、三明高端装备产业园第一批入园项目等。

其中，惠安城南工业园区的高端芯片项目总投资15亿元，总建筑面积约6万平方米，包括超净间、实验楼、员工倒班宿舍、室外活动中心、动力车间及其他配套辅助建筑。

该项目主要聚焦高端半导体光通讯芯片生产，主要用于5G通信、大数据、人工智能、自动驾驶、高端装备制造等，是泉州市半导体产业建链强链补链的重要环节。此次一期工程正式动工建设，计划于年底完成建设并投产。