芯动态|康佳20亿元存储芯片封测项目在盐城开工

半导体联盟消息，3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨盐都区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。

据盐阜大众报报道，康佳集团此次在盐城市投资建设的存储芯片封装测试项目位于盐城国家高新区，计划总投资20亿元，预计全部建成后年可实现销售40亿元，一期工程将在今年12月底前竣工投产。下一步，康佳集团还将继续在盐城市布局长三角总部中心项目。

2019年11月25日，康佳集团发布关于投资存储芯片封测项目的公告显示，康佳集团与江苏盐城高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议，投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。

值得注意的是，盐阜大众报最新报道，康佳集团存储芯片封测项目计划总投资20亿元，而根据康佳集团此前披露的消息，该项目计划总投资10.82元，由此看来，康佳集团或对该项目增加了投资力度。

康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。