大项目|投资总额5亿元的智能移动终端射频芯片项目开工

半导体联盟消息，3月28日，日照高新区2020年春季重点项目集中开工仪式举行，当天共有12个项目集中开工，总投资额达43.92亿元。此次集中开工的12个项目，包括华楷智能移动终端射频芯片、迈成SMT集成电路研发封装等半导体产业相关项目。

其中华楷智能移动终端射频芯片项目，主要从事智能移动终端射频芯片和超小型气体传感器的研发生产。据新华网此前报道，该项目是由国内最大的进口半导体生产设备供应商投资5亿元建设，产品将打破国外垄断、填补国内空白。

该项目一期投资1.5亿元，主要生产新一代移动终端用高性能、小体积声表面波双工器，产品享有射频滤波器与射频前端有原电路集成工艺；二期投资3.5亿元，计划与韩方合作，研发、生产气体传感器。

目前，双方已研制出小型化集成芯片，并封装到3.2*2.5MM的SMD陶瓷基座中。项目一期建成后，年可生产声表器件10亿支，实现销售收入8亿元，利税1.4亿元；全部建成后，可实现销售收入50亿元，利税近10亿元。

山东华楷微声电子科技有限公司景苏鹏表示，签约之后，主要是生产包括气体传感器爱莫斯还有5G智能的这些芯片项目。