中环股份：无锡工厂12英寸硅片预计2020年开始投产

半导体联盟消息，4月2日，中环股份副总经理、董事会秘书秦世龙在2019年度业绩网上说明会上介绍了该公司目前各工厂产能的情。

据秦世龙介绍，中环股份8英寸半导体硅片总规划产能105万片/月，目前天津工厂满产，无锡工厂2条线已于2019年9月完成验收进入投产状态，其中天津30万片/月、宜兴12万片/月已达产，宜兴持续新设备进驻调试投产，预计2020年底产能达到30万片/月。

12英寸半导体硅片总规划产能62万片/月，天津2万片/月已于2019年一季度投产并向全球客户送样，宜兴工厂在调试生产阶段，无锡工厂由于疫情短期对项目调试工作略有延后，项目整体可控，持续推进，预计2020年开始投产。

2017年12月，中环股份启动8-12英寸大直径硅片项目建设，整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。

资料显示，中环股份半导体业务以单晶硅材料为主，是综合门类最全的半导体材料供应商，有深厚的Power和IC功底，产品广泛支持集成电路、消费类电子、轨道交通、电网传输、工业控制等应用领域。中环股份指出，在功率器件中，IGBT用硅片主要为区熔单晶硅片，国内第一颗6英寸、8英寸区熔单晶硅片均来自中环股份，目前，中环股份你在国内的市场占有率超过80%，在全球处于前三。