国家集成电路产业大基金已承诺投资1188亿元

据财联社3月15日讯，在15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。

其中人工智能、储存器、物联网的应用这三个大方向是集成电路产业关注的重点。人工智能被看做是一项将改变人类社会发展进程的重要技术，而人工智能芯片则是人工智能产业发展的基础。存储器市场，多年以来中国存储器市场一直处于被国外企业高度垄断的状态，自给率几乎为零。在存储项目经过一两年的建设期之后，2018年各家企业将陆续进入试产或者试量，国内存储产业终于将迎来决定性的时刻。物联网应用，5G通信开始进入实质性商用阶段，从运营商到终端企业均已经在积极地布局5G相关技术与产品，基于5G技术的物联网应用，将在国内消费升级和工业转型的双重利好带动下，迎来新一轮的发展高潮。

2014年以《国家集成电路产业推进纲要》出台和国家集成电路产业投资基金（大基金）成立为标志，中国集成电路产业的发展进入了新的阶段。截至2017年11月30日，大基金累计有效决策62个项目，涉及46家企业，累计有效承诺额1063亿元，实际出资794亿元。