华虹无锡12寸晶圆厂签订34.72亿工程总承包合同

华虹半导体发布公告，2018年1月3日，公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。

为了实行合营项目，于2018年3月8日，合营公司与承包商信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司及上海建工集团股份有限公司就合营项目的设计、采购及施工工程订立工程总承包合同，其中涉及在江苏省南部无锡市建造多栋新建筑物及配套设施，目的是为合营公司供应一条生产线以制造12英寸(300mm)集成电路芯片。

工程总承包合同的总代价为34.7亿元人民币(含所有税项)。该工程开始施工日期为2018年3月28日，预计完成日期为2020年3月28日。

据悉，合营公司华虹半导体(无锡)有限公司现时为该公司的非全资子公司，其将从事12英寸(300mm)晶圆集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售业务。

3月2日上午，2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。