英特尔与美光在3D NAND 96层后终止合作，将各自寻找合作伙伴

英特尔与美光于2018年1月8日共同宣布，在完成第三代3D NAND Flash研发后，双方将开启各自的研发之路，双方目前共同研发的第二代产品为64层3D NAND Flash，预计第三代将可堆栈96层，也意味着96层以后3D NAND Flash的产品研发，Intel将正式与美光分道扬镳。尽管这项决议不会对双方后续的制程提升、产品规划产生重大影响，但在确定分家之后，双方将有更大的弹性寻求新的合作伙伴。来自集邦咨询（DRAMeXchange）调查，英特尔与紫光集团正积极研拟后续合作计划，双方可望建立正式销售合作关系。

从近期英特尔的动向来看，DRAMeXchange分析，英特尔一直以来高度关注中国市场，在CPU、modem、内存等领域皆积极寻求不同的合作或合资机会。除了积极寻求合作伙伴，英特尔也持续扩大在中国的产能，包含在中国大连地区也有3D NAND为主的NAND Flash自主产能将持续扩张。近日来Intel与中国紫光存储(紫光集团旗下子公司)正积极拟订长期合约，未来在此合约架构底下，紫光存储将能够获得一定比例来自英特尔的NAND晶圆，经自行封装测试成不同产品后，由紫光存储的自有渠道进行销售。

观察清华紫光集团在闪存的布局，清华紫光集团主要有长江存储负责闪存的开发设计与生产，并由紫光存储负责销售。但由于目前长江存储所设计的NAND Flash产品仍为32层为主，因此在他们正式开发出64层或更高层数的产品以前，紫光存储为了维持渠道销售的竞争力，将透过协议每个月自英特尔取得闪存的晶圆成品，进而封装成包含UFS、eMMC以及SSD产品。

清华紫光集团透过这样的方式，除了能够维持渠道竞争力以外，也能够加强品牌能见度。此外，尽管一开始尚无法切入中高端智能型手机，或在client SSD领域取得优势，然上述策略将可望以较低的售价切进包含Chromebook或其他消费性电子产品的应用，后续对NAND Flash整体价格走势带来变量。