夏普将半导体事业子公司化 下一步是否迈向12寸受瞩目

夏普会长暨社长戴正吴首度透露，将把夏普旗下各事业单位子公司化，寻求策略伙伴之外，也能够有更长远的发展，「子公司化，就可以壮大投资」。鸿海集团布局半导体事业一直受到瞩目，由于新任董事长刘扬伟上任之后，半导体事业的发展将更加积极，夏普既有的8寸晶圆厂，将扮演非常关键的角色。

戴正吴表示，要把半导体事业群独立分割成子公司，现在夏普有8寸厂，以供给自家产品所需，主要生产驱动面板IC、影响感测器、高画质/雷射光源元件等，现在想要把它扩大，但夏普不是很有钱的公司，所以必须寻求策略合作伙伴，尤其半导体技术「不进则退」，要盖上1座12寸厂又要烧钱（约台币3000~4000亿元），因此若让事业独立成子公司，就有办法接受投资，也能有更多的合作机会。

戴正吴说，事实上，早在20年前的时候，夏普在半导体是很强的公司，更胜于三星，但是最后夏普决定往面板、显示器技术发展，但半导体、面板这些投资，都非常的「吃钱」。

戴正吴坦言，夏普在日本福山有1座8寸厂，但没有能力去盖12寸厂，半导体业要继续发展需要找到合作伙伴。戴正吴也说，「我们有技术、建厂能力、人才、建厂能力，且这座8寸厂还在运作。」夏普会是很多人想要合作的对象。

戴正吴也说，将会在5月提出中期计划，届时对于半导体事业子公司化后的方向，会比较明朗。

夏普去年已分拆半导体事业，成立独立子公司夏普福山半导体 (Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS)，该公司拥有1座8寸晶圆厂。

先前，鸿海董事长刘扬伟也透露，夏普的8寸晶圆厂，将开始做一些小量医疗产品晶圆生产，将瞄准物联网、车用与医疗相关。