华虹半导体无锡12英寸产线实现740万美元出货目标

2020年2月13日，华虹半导体发布第四季度业绩，数据显示，截至2019年12月31日止3个月，华虹半导体实现销售收入2.43亿美元，同比下降2.5%，环比增长1.6%；毛利率27.2%，同比下降6.8个百分点，环比下降3.8个百分点；母公司拥有人应占溢利2620万美元，同比下降46.53%，环比减少42.04%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君对第四季度的业绩评论道：“公司第四季度销售收入达到了2.428亿美元，这是我们整个团队在充满挑战的市场环境中精诚合作、勠力同心所取得的成绩。尤为关键的是，新建的无锡12英寸生产线实现740万美元的出货目标，这对公司未来的发展意义重大。本季度毛利率为27.2%。毛利率下滑主要由于产能利用率下降及人员开支增加。无锡新厂于第四季度正式投产。”
 
“在当前日益增长的5G智能手机市场中，公司目前为国内外多家顶尖客户提供基于8英寸平台的嵌入式闪存、功率分立器件、RF-SOI和电源管理方面的技术支持。我们的技术研发团队也一如既往地在为日益增长的5G智能手机市场蓄力，为今年将在无锡12英寸厂投产的相关产品研发更先进的技术。我们在这一新建的产线上看到了生产各类产品的绝佳机会，例如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、逻辑及射频芯片。客户们对此兴趣浓厚。对于公司管理层而言，当前首要任务是确保12英寸产线能平稳迅速地完成爬坡上量，尽快为公司的收入和利润增长做出贡献。”
 
“2019年对华虹半导体来说是非常了不起的一年。”唐先生在回顾公司全年业绩时这样评价道。“2019年半导体行业环境充满挑战，而公司不仅新建了先进的12英寸生产线，且整体经营业绩也表现得十分强劲，可圈可点。我为此深感自豪。根据美国半导体行业协会的分析，2019年全球半导体市场下挫12%，但我们公司的销售收入总额达9.326亿美元，较上年度增长0.2%。收入表现不凡主要得益于MCU、超级结、IGBT和通用MOSFET产品的需求增加，尤其是在中国、亚洲其他地区及欧洲。毛利率30.3%，较上年度下降3.1个百分点，主要由于产能利用率降低、人员开支上升及原材料单位成本增加，部分被平均销售价格上升所抵消。净利润率16.6%。”